Qualcomm lança oficialmente chip de banda base Snapdragon X75 5G: o primeiro lote suporta “5G Advanced-ready” e estará disponível comercialmente no segundo semestre do ano

Os usuários que navegam frequentemente no círculo de telefonia móvel devem saber que o chip de banda base é muito importante para o processador central dos telefones celulares e pode até afetar diretamente o desempenho do processador. Ainda ontem (2 de março), a Qualcomm lançou oficialmente o. nova geração do chip de banda base Snapdragon X75 5G Como sequência do X70, ele também traz um novo “5G Advanced-ready” desta vez!

Notícias de 15 de fevereiro, Qualcomm anuncia Snapdragon X75 5GSistema de modem e radiofrequência, que também é o primeiro produto de banda base "5G Advanced-ready" do mundoSuporta agregação de dez operadoras e promete velocidades de downlink de 10 Gbps em Wi-Fi 7 e 5G.

5G Advanced-ready está entre 5G e 6G, também chamado de "5.5G" pela indústria. Ele alcançará melhores resultados em atualizações como o campo XR, Internet de Veículos e recursos de comunicação uplink 5G.O Snapdragon X75 está atualmente em fase de amostragem e espera-se que os terminais comerciais sejam lançados no segundo semestre de 2023.A tecnologia e a inovação do Snapdragon X75 capacitam os OEMs a criar experiências de próxima geração em todos os segmentos, incluindo smartphones, banda larga móvel, automotivo, computação, IoT industrial, acesso fixo sem fio (FWA) e redes privadas empresariais 5G.

Endereço de visualização detalhado: https://weibo.com/tv/show/1034:4869467205992503?from=old_pc_videoshow

O modem Qualcomm Snapdragon X75 é o sucessor oficial do modem Snapdragon X70 lançado em 2022 e deverá ser usado no smartphone Snapdragon 8 Gen 3.Este modem oferece muitas atualizações, incluindoO mais impressionante éMelhoria de 20% na eficiência energética.

A Mobile Cat aprendeu que este novo modem inclui suporte de banda completa de 600 MHz a 41 GHz.Neste chip de banda base, o hardware mmWave de onda milimétrica (QTM565) é integrado ao hardware Sub-6.Isso coloca toda a conectividade 5G em um módulo.A Qualcomm afirma que isso proporciona uma fabricação mais simples, com alguns chips ocupando 25% menos área física.Além disso, colocar mmWave/Sub-6 em um chip pode melhorar a eficiência energética em até 20% em comparação com o X70.O novo módulo de antena QTM565 mmWave é emparelhado com um transceptor convergente para reduzir custos, complexidade da placa, pegada de hardware e consumo de energia.Com base nisso, o 5G PowerSave Gen4 da Qualcomm e seu conjunto de eficiência de radiofrequência também estão comprometidos em prolongar ainda mais a vida útil da bateria.

Em outros lugares, a inteligência artificial do chip também foi bastante aprimorada.SnapdragonO X75 também é o primeiro sistema de modem a ter um acelerador tensor de hardware dedicado..A segunda geração do processador 5G AI da Qualcomm promete melhorar o desempenho da IA ​​em 2,5 vezes em comparação com o chip de primeira geração do X70 do ano passado, o que significa que a melhor frequência pode ser selecionada de forma mais inteligente para a melhor conexão.A Qualcomm afirma que, devido ao uso do posicionamento GNSS Gen 2, a precisão do posicionamento foi melhorada em 50%.Isto não só reduz o consumo de energia, mas também melhora a estabilidade da conexão.Isto é complementado por novas opções de redes inteligentes de segunda geração.

A plataforma de acesso sem fio fixo Qualcomm de terceira geração equipada com recursos de rede Snapdragon.

A nova plataforma oferece excelente desempenho com CPU quad-core e aceleração de hardware dedicada, projetada para suportar desempenho máximo em redes celulares 5G, Ethernet e Wi-Fi.Com essas melhorias, a plataforma de acesso sem fio fixo de terceira geração da Qualcomm suportará um novo tipo de banda larga totalmente sem fio, oferecendo velocidades de transmissão multi-gigabit e baixa latência semelhante à da conexão com fio para quase todos os terminais da casa.Além disso, a plataforma de acesso fixo sem fios de terceira geração da Qualcomm ajudará a fornecer às operadoras móveis uma ampla gama de aplicações e serviços de valor acrescentado, e proporcionar-lhes-á métodos de implementação rentáveis ​​- áreas rurais, suburbanas e densamente povoadas através de redes sem fios 5G de as comunidades urbanas estão a fornecer velocidades de Internet semelhantes às da fibra, impulsionando a disseminação do acesso fixo sem fios em todo o mundo e diminuindo ainda mais a exclusão digital.

Além dos recursos trazidos pelo Snapdragon X75, os principais recursos da plataforma de acesso sem fio fixo Qualcomm de terceira geração incluem:

A arquitetura de hardware que integra ondas milimétricas e sub-6 GHz reduzirá o espaço físico, o custo, a complexidade da placa de circuito e o consumo de energia.

O Qualcomm Dynamic Antenna Control de segunda geração aprimora a funcionalidade de autoinstalação.

O kit de detecção de RF da Qualcomm oferece suporte à implantação de CPE de ondas milimétricas internas.

O Wi-Fi 7 de banda tripla da Qualcomm suporta canais de até 320 MHz e operação profissional de múltiplas conexões, trazendo conexões ultrarrápidas, confiáveis ​​e de baixa latência e funções de rede mesh para cobertura de rede perfeita.

A arquitetura de software flexível oferece suporte a várias estruturas, incluindo OpenWRT e RDK-B.

Através de cartões SIM duplos, a plataforma de acesso sem fio fixo Qualcomm de terceira geração suporta 5G Dual SIM Dual Access (DSDA) e Dual SIM